超薄切片劃片刀 線路板切片

外徑 50,52,54,56,58,60-200（mm） 內(nèi)徑 10-100（mm） 厚度 0.1-1.5（mm）
材質(zhì) 金剛石 *大線速度 70（rmp） 適用范圍 硅片半導(dǎo)體電子元器件切割切槽
加工定制 是 規(guī)格 多種 工藝 熱壓
結(jié)合劑 金屬/樹脂結(jié)合劑

產(chǎn)品用途：用于硅片半導(dǎo)體，各種電子元器件材料，光電行業(yè)等的切槽和切割
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：超薄金剛石切割砂輪具切縫小、高精度、高強(qiáng)度、工效快、加工表面質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)
超薄切割片是指砂輪外圓環(huán)帶磨料工作層,而中心部分為高強(qiáng)度高剛性金屬材料,也稱作外環(huán)型切割片,.一般稍厚,剛性好,多用于中,大切深的切斷和切槽,結(jié)合劑主要包括金屬(M)和樹脂(B)兩大類。

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工件名稱 切割尺寸 切割材料 切槽還是切斷
使用條件:機(jī)床 砂輪速度進(jìn)給速度 切割深度 干切式濕切式
切割要求: 切割精度 ，崩口要求 ，加工表面光潔度等
特殊要求:是否組刀使用是否帶水槽
我們會(huì)根據(jù)您的使用參數(shù)提供*合適的產(chǎn)品